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真空等离子喷涂工作原理及特点
编辑:365bet官网   时间:2017-11-02

真空等离子喷涂工作原理及特点 

将等离子喷枪、工件及其运转机械置于低真空(2~12kPa)有氩气氛保护的密闭室内,在室外控制喷涂过程。通过真空机组和过滤器保持密闭室的真空度。

真空等离子喷涂工作原理图

低真空环境下的喷涂与大气等离子喷涂相比具有以下显著特点: 

1)等离子射流的速度和温度都比大气等离子喷涂明显提高,压力愈低,射流速度和温度就愈高。 

2)粉末在等离子射流高温区域滞留的时间增加,受热更均匀,飞行速度更高。 

3)可大幅度提高基体表面预热温度;还可以用反向转移弧对基体进行溅射清洗,清除氧化物和污垢,使涂层和基体的结合状况得到改善。 

4)粉末和基体表面完全避免了氧化,能制备各种活性金属材料涂层。 

5)由于以上原因,使得涂层结合强度大幅度提高,气孔率大幅度降低,涂层残余应力减小,涂层质量明显改善。 

6)真空等离子喷涂设备复杂,价格昂贵,推广应用难度很大。

优点

具有性能稳定、性价比高、操作简便、使用成本低、易于维护的特点。 

对各种几何形状、表面粗糙程度各异的金属、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面进行超清洗和改性。 

彻底地清除样品表面的有机污染物。

定时处理、快速处理、清洗效率高。                             

绿色环保、不使用化学溶剂、对样品和环境无二次污染。

在常温条件下进行超清洗,对样品非破坏性处理。

应用领域

光学器件、电子元件、半导体元件、激光器件、镀膜基片、终端安装等的超清洗。

清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。

移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质,去除金属材料表面的氧化物。

清洗半导体元件、印刷线路板、ATR元件、人工晶体、天然晶体和宝石。

清洗生物芯片、微流控芯片、沉积凝胶的基片。

高分子材料表面的修饰。

封装领域中的清洗和改性,增强其粘附性,适用于直接封装及粘和。

改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。

涂覆镀膜领域中对玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性,使其活化,增强表面粘附性、浸润性、相容性,显著提高涂覆镀膜质量。

牙科领域中对钛制牙移植物和硅酮压模材料表面的预处理,增强其浸润性和相容性。

医用领域中修复学上移植物和生物材料表面的预处理,增强其浸润性、粘附性和相容性。对医疗器械的消毒和杀菌。


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